{正点}{正点平台}市场分析报告？贝思科尔、亚德诺、Soitec、中科微光子、三安、安捷康、苏纳、联合微电子、光安伦、科大亨芯、优迅、英思嘉、傲科、Wooriro、芯思杰、MACOM、环球广电、DenseLight、源杰、博升、嘉纳海威、敏芯、光隆、长瑞、光特、神州高芯、汇光芯创、仟目激光、华芯半导体、慧芯激光、纵慧芯光、元芯、凌越、中科光芯、希烽、十三所、奇芯光电、亿芯源、光梓、芯境、飞昂、明夷电子、盛科、重庆声光电、仕佳光子、洪芯微电子、常州光芯、欧亿、芯耘、米芯、橙科微电子、瑞波、艾锐光电、铌奥、微龛、日立等

　　Tanner是Mentor（A Siemens Business）公司面向数模混合电路、功率器件、传感器、MEMS及硅光半导体（SiPhotonics）等各类简易或特殊芯片的全流程开发工具。Tanner产品自面世至今已有30年以上的历史，其成功用户遍布全球，Tanner的版图设计工具L-Edit在MEMS、传感器、硅光半导体领域更是垄断型的工具，如HP、楼氏、华为/海思、ZTE等行业巨头均采用Tanner L-Edit作为版图设计工具。各大晶圆代工厂如TSMC、UMC、GF、X-FAB、TowerJazz、Dongbu、CompoundTek、AMF等都建有Tanner各种制程（28nm~0.35um~1um）的PDK

　　双引擎驱动 – 全球加速进入5G时代，信息通信与数据中心市场作为两大驱动引擎引领光通信行业持续繁荣。光模块控制芯片市场规模 400M$ /年, 年复合增长率 8% 。

　　全系列产品 – 作为全球领先的高速光模块控制方案提供商， 深耕行业 20余年并为行业客户提供 20余款定制和公开产品。产品覆盖各类相干和直调光模块产品类型，广泛使用在数通，传输，接入等领域。

　　Soitec的Photonics-SOI可使标准CMOS晶圆厂能够生产高速光收发器芯片，为数据中心互连提供高数据速率和经济高效的解决方案，产品包括用于100GbE和400GbE数据中心内链路的可插拔光收发器以及用于服务器交换机与芯片互连的下一代800GbE光链路和多太比特CPO方案

　　中科院微电子所硅光平台对外提供基于8英寸SOI的光子集成流片服务以及8英寸硅基SiN光子集成流片服务。基于SOI的工艺模块包括220 nm/150 nm/70 nm无源器件刻蚀工艺、高速调制器掺杂工艺、TiN加热电极工艺、锗材料外延工艺、硅和锗的欧姆接触及金属层工艺等。

　　平台每年可对外提供6-8次MPW流片服务。同时为了满足客户的特殊工艺要求，可提供工艺定制服务。基于硅基SiN的光子集成流片服务以定制化为主，平台已实现SiN器件库。

　　安捷芯已建成投产的8英寸晶圆-芯片-组件-模块一站式生产园区，拥有万级千级百级净化室。安捷芯基于自主的半导体工艺的8英寸晶圆技术，与现在的6英寸晶圆工艺相比，能大大降低生产成本和提高产能。而且具有从晶圆/芯片开发设计到组件和模块生产的一体化生产能力，从而能第一时间应对客户的需求和关于产品品质的问题，并可以快速实现规模化生产，满足客户需求.

　　面向高集成度光电封装应用，定制开发集成微孔、通孔、薄膜电阻、图形化金属、微腔室、精密装配对准结构的硅基热沉/基板/平台产品。

　　高速硅光模块可以实现高速信号的数据收发，在数据中心、5G、超算、物联网、人工智能网络等领域有着广泛的应用。高速硅光模块的核心器件包括高速硅光收发芯片和外围电驱动电芯片。联合微电子中心团队于2019初开始高速硅光收发芯片及外围驱动电芯片的研究，经过多轮迭代，取得阶段性成果，本展品为基于CUMEC自主工艺平台开发的100G PSM4高速硅光芯片，各项指标均达到国内领先水平。

　　光电子器件的耦合封装成本约占总成本的80%。高效低成本的封装技术是硅光芯片取得低成本竞争力的核心技术。本项目通过多种封装技术的开发，为国内外用户提供定制化封装解决方案，推动硅基光电子行业生态完善。光栅封装损耗≤0.2dB/端；端面封装损耗≤0.2dB/端；高密度封装通道间隔≤40μm；射频封装能力≥25GHz。

　　光安伦主营业务为2.5G/10G/25G DFB系列产品，10G/25G PD系列产品，2020年光安伦推出10G 1577nm EML和10G 1550nm EML，该产品走在国产芯片的前列；在此基础之上，2021年光安伦推出10G DWDM EML和25G EML，致力于创立国际一流的光电子芯片品牌，提供有竞争力的光电子芯片产品。

　　HX3210（E）是一款应用于5G前传等领域的低功耗光收发芯片，可以支持8.5~28.1Gbps的传输速率，其内部集成了CDR，LDD以及LA。同时还集成了双向环回功能（Loopback），可以满足系统的环回检测。另外，还集成了调顶功能，包含物理层、链路层和部分业务层的功能，是目前市场上首颗集成三大运营商调顶标准的电芯片，高集成度使得无需其它外围器件即可实现调顶功能，模块厂商开发难度大幅降低，极大简化生产调试工作。通过配置寄存器，就可以分别支持MWDM、LWDM和DWDM的调顶标准。

　　HX3070是一款应用于XGSPON OLT接收端的突发跨阻放大器，可以支持10/2.5Gbps的传输速率，内部集成了限幅放大器和自动增益控制电路，具有高灵敏度、低功耗、低响应时间等特点。

　　HX3010是一款高灵敏度、低功耗的跨阻放大器，可以支持8.5Gbps~28.1Gbps的传输速率，其主要功能是将PD传输过来的电流信号转化为差分电压信号输出，内部集成了限幅放大器、自动增益控制电路以及平均光电流监控电路（RSSI）。

　　UX3360/1 是一款应用于 10Gbps 非对称 PON 领域的光网络智能低功耗芯片，其集成了限幅放大器和突发模式激光驱动器及升压控制电路 其中限幅放大器的工作速率为 10Gbps；激光放大器的工作速率为 2.5Gbps，可在突发模式和连续模式下工作。其可由外挂的 EEPROM 或 MCU 通过 IIC 接口进行设置。UX3360/1无需外挂 MCU 即具有 DDM 功能。

　　英思嘉半导体技术有限公司发布单波200G EML Driver，提供单通道和四通道两款产品，用于800G光模块。

　　25G LWDM TO-can产品可以在-40℃至+85℃的工业温度范围内运行且功耗低。25G MWDM TO-cans产品在CWDM产品6波的基础上，中心波长左右偏移3.5nm，从而扩展通道实现了12个波长波分复用。

　　DL-DFBXXX06D-25-I系列是1270nm～1370nm 25Gbps单模边发CWDM DFB激光器，可使用于25Gb/s传输速率。该系列采用InGaAlAs多重量子阱结构设计，集合脊波导、短腔、抗水汽等工艺，具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点。芯片正表面提供4位数字编码以及英文字符用于追溯。所有出货的芯片均须符合100%的常温及高温测试规格。

　　应用于5G前传，面对5G前传高速率、大容量、省光纤的应用场景，该系列芯片源杰2020年国内发货量位居榜首，大批量交付给多个业内领先的光模块和系统设备厂家。

　　该TEC DRIVER系列芯片，提供1A、1.5A、3A不同的驱动需求，具备小型化封装特点。芯片内部集成PID 自动控制电路来处理外部热敏电阻反馈的温度电压和所设定的目标温度电压，芯片内部的线性控制级和PWM 控制级分别接在TEC 两端，通过PWM 驱动MOSFET 组成的H-bridge 来控制TEC 的驱动电流方向，从而实现对目标温度的控制。

　　该产品是一款集成了2.5Gbps DML激光驱动器和1.25Gbps突发模式限幅放大器的Combo芯片。采用I2C接口实现时序控制和参数设置，配合外部的微处理器，可为GPON应用提供完整的解决方案。内置高精度自动调整范围的ADC，可以量化监测信号，通过集成内部的温度检测器以及多个监测引脚，实现DDMI功能。采用3.3v单电源供电，整体功耗低于700mW（@IBIAS=50mA,IMOD=80mA,RX输出 PECL带载）。采用封装QFN28 4mm x 4mm RoHS封装。

　　25G LWDM/CWDM4 系列为25Gbps单模边发射DFB激光器，分别应用于100Gbps LR4/CWDM4传输系统。该系列采用AlGaInAs多量子阱结构设计，脊波导工艺，芯片正表面提供9位编码用于追溯，且所有出货芯片均经过100%常温及高温测试。

　　10G 1550/1577nm EML系列为单模边发射EML激光器，采用InGaAsP/InP多量子阱结构设计和BH工艺，芯片正表面提供9位编码用于追溯，且所有出货芯片均经过100%常温及高温测试。

　　桂林雷光科技有限公司拥有三千余平米的晶圆制造车间，具有从芯片设计、外延、晶圆制造到解理测试的全套工艺。产品涵盖2.5、10G、25G DFB/VCSEL激光器芯片及EML激光器产品。

　　芯隆科技主要从事芯片镜面镀膜、切割解理和bar条及芯片测试的代工，产品涵盖2.5G、10G、25G MPD, PIN/PD, APD芯片，主要以InGaAs材料为介质，具有高响应度、低暗电流、低电容和高效能平面结构等特性。应用于光通讯的光纤网络、数据通信和电信等领域。

　　基于磷化铟 (InP)基底的光电探测器系列芯片：InGaAs 2.5Gbps APD Chip广泛应用于吉比特以太网、同步光网络OC-48、吉比特无源光网络、光纤通信，具有低暗电流，高响应度，高倍增等特点；

　　InGaAs 10Gbps APD Chip广泛应用于10G PON、长距离网络、单模数据通信和电信，具有高倍增、低电容、抗WIFI干扰能力强。

　　该产品光敏面直径为200μm、500μm、1000μm正面入光，便于光纤对准，上下电极结构，产品包括单点、线列、面阵等，可定制；具有高响应度，高倍增，低暗电流特点。高性能大光敏面的APD Chip封装成单管的TO-CAN可以提高光接收机的灵敏度，广泛应用于光时域反射计 、激光测距、距离测量、空间光传输、低光级探测、激光告警和激光雷达

　　4x25/50/100G硅基光子集成芯片广泛应用于数据中心通讯100G/200G/400G光接收模块，用于100G，200G，400G的数据传输，激光雷达以及人工智能等领域，产品具有高产出特点，6英寸的硅晶圆上，可集成制作一千多个器件，提供多通道平行或波分复用高速光信号收发功能，集成的硅光引擎则实现了低成本、低功耗的特点。

　　SG-D2811是低功耗，高性能EML驱动器，性能高达56Gbps的应用。驱动程序可以支持差速输入信号，范围可达600mVpp。该设备具有控制输出从1.0Vpp到1.8Vpp的功能。该装置抖动性能低，在1.8Vpp工作时，典型的功耗为350mW。

　　850nm多模激光输出；低阈值电流和低工作电流；高可靠性，低功耗；低寄生电容；高低温稳定性；高波长稳定性；25Gpbs调制速率。应用领域：短距离100Gbit/s以太网；AOC有源光缆；HDMI，USB3.0；高速光通信；大数据中心；芯片互联

　　850nm多模激光输出；低阈值电流和低工作电流；高可靠性，低功耗；低寄生电容；高低温稳定性；高波长稳定性；10Gpbs/40Gpbs调制速率。

　　应用领域：短距离40Gbit/s以太网；AOC有源光缆；HDMI，USB3.0；高速光通信；大数据中心；芯片互联

　　本系列光电芯片可提供输出功率范围为：0.85、1、1.5、2、2.5、3W的6个种类。其可靠的制作工艺，优异的光电转换效率、发散角等性能，使产品具备工作温度宽泛、性能稳定、低功耗、高可靠性等特性，适用于市场主流智能手机和智慧终端等设备。

　　慧芯激光的25Gps 4×25 InGaAs PIN阵列芯片，是在InP衬底上制作的4通道InP/InGaAs PIN阵列芯片，具备高响应度，低暗电流和高带宽特性，每通道可支持25Gbps数据传输。芯片采用正入射台面型结构，光敏面直径23um，支持1260nm至1565nm波长的探测。同时其工作温度范围宽，温度稳定性较好，可靠性已通过Telcordia-GR-468-CORE标准。

　　纵慧芯光拥有全波段（650到1000纳米波段）产品制造能力，现已有850nm，940nm波段的标准产品系列。产品规格和封装形态可以根据用户的需求进行灵活定制。

　　最新的薄膜LiNbO3技术，目前性能已经完全达到400G/800G通信的指标：

　　基于我们独创的设计，我们的DFB激光器具有55dB的边模抑制比，且在-40℃到85℃不跳模。波长准确度做到+/-1纳米在常温和85℃下，该DFB激光器在60 mA注入电流情况下分别实现了大约23GHz和18GHz的3-dB调制带宽

　　凌越光电25-GBd (50 Gb/s) EML芯片是一款1.3微米波长的电吸收调制激光器（EML）。适用于单通道25-GBd的NRZ或PAM4光纤通信应用。

　　凌越光电25-Gbps DFB芯片是一款1.3微米波长的分布式反馈激光器（DFB）芯片。适用于25 Gbps及28 Gbps等速率的光纤通信应用。

　　中国电科第十三研究所220GHz太赫兹通信收发芯片包含低噪声放大器、功率放大器、倍频器、混频器、检波器、开关等全套系列化芯片，解决220GHz太赫兹通信系统缺“芯”技术难题，提供完整的射频前端，促进太赫兹通信技术的快速发展。

　　于PAM4调制的100Gbps以太网。该器件具有群延迟小、稳定性好、增益高等优点。

　　Credo的低功耗、高性能DSP产品拥有业界领先的传输性能，能够为云规模、超大规模和企业级数据中心建设中的50G-400G PAM4光模块提供光互连；此外，Credo还推出了应用于5G市场的Seagull系列DSP，产品设计采用已验证的SerDes IP，功耗及价格极具市场竞争力。其中Credo Seagull 200 DSP芯片，在CFCF 2021“年度最具影响力光通信产品颁奖盛典”中荣获 “2021年度产品创新奖”。

　　Credo以其领先的低功耗Line Card解决方案，满足性能、功耗、成本多方位需求，为加速实现下一代交换机部署提供了完美解决方案。Credo最新推出的800G Black Hawk。该款产品利用Credo独特的PAM4数字信号处理架构，以提供业界领先的低功耗及多种传输距离（LR/SR/VSR），为超大规模数据中心、企业网络和服务提供商的下一代网络基础设施扩大其带宽容量。

　　专为10G EPON 和XGPON OLT应用设计的高速激光驱动器。集成10G EML driver，多速率CDR，为系统提供低功耗芯片解决方案。IBIAS可达 160mA, 高速单边最大输出摆幅可达3Vpp。提供配置性强的眼图塑形功能，包含PE，CPA，phase-adjust。集成APC、TX_DISABLE、极性转换和输出静默等功能。同时集成ADC功能，可采集数字诊断DDM所需温度、电压和电流等信息。集成内部TX_FAULT以及LOS 检测功能。首款量产国产化EML Driver 芯片。

　　专为XGPON OLT应用设计的收发一体的芯片。集成10G EML driver，多速率CDR和突发模式LA，使XGPON OLT系统布局更简洁，功耗更低。TX IBIAS可达 160mA,单边最大输出摆幅可达3Vpp。提供配置性强的眼图塑形功能，其中包含PE，CPA，phase-adjust。集成APC、TX_DISABLE、极性转换和输出静默等功能。同时集成ADC,内部TX_FAULT。RX2.5G突发模式LA，具有预加重、快速信号检测、输出幅度可调等功能。同时支持自动&外部re-set。

　　CTC7132 芯片是盛科面向云时代，技术演进需求推出的第六代核心交换芯片。芯片支持440Gbps I/O带宽，集成ARM双核A53处理器，支持QSGMII和USXGMII 等端口形态，提供从100M到100G的全速率端口能力。

　　CTC8180 是面向云时代，5G、数据中心汇聚/核心层，及超融合网络的新一代交换芯片，深度优化流水线，更灵活更安全更高速率更大带宽更低时延，为下一代网络提供智慧安全的解决方案。芯片支持 2.4T I/O 带宽，集成 48 个 56G PAM4 SerDes，48 个 28G SerDes 以及 4 个 CPU MAC SerDes，提供从 1000M 到 400G 的全速率端口能力。单芯片支持48x10G/48x25G 下行，上行支持 50G/100G/200G/400G 上联。

　　拥有完整的探测器/激光器芯片生产线*25G PD等多类光收发芯片，是国内光通信领域的主要芯片供应商。

　　该产品尺寸紧凑、应用在QSFP28&CFP4，具有高可靠性、低成本和低波长相关性的特性。应用于WDM系统、数据中心和40/100G TOSA/ROSA中。

　　仕佳光子光分路器晶圆及芯片，采用平面光波导技术，不同通道光分路器晶圆是制作在石英衬底，通过光刻、刻蚀等技术来实现。通过粘盖板、切割、磨抛等技术可以得到高可靠性的光分路器芯片。PLC分路器芯片是PON系统的核心芯片，可以接收单路或两路光信号并分配给多个用户。除此之外，PLC光分路器芯片也可以将多路信号合成一路或两路信号。

　　AM2080 主要用于4x25G 光模块，是一款高灵敏度与低功耗结合的跨阻放大器。芯片内置快速响应的自动增益控制环路（AGC），支持宽输入动态范围；提供高精度的RSSI电流检测、支持10/25Gbps速率切换功能。可用于城域网、DCI、数据中心园区外部等10km以上现实场景的传输。

　　常州光芯基于独有的离子交换技术开发的多模芯片，具有以下特征：小型化，集成化、低插损、良好的方向性、温度相关损耗小、宽波长范围、匹配多种光纤系统、符合RoHS要求、成本领先。

　　平面光波导在传感方面具有：光耦合效率高、集成度、灵敏度高、成本低、使用方便等特点，在生化传感领域有巨大的应用价值。

　　芯耘XY532*系列产品是1/4通道低噪声、高灵敏度和高带宽的限幅跨阻放大器(TIA)，用于支持单通道10Gbps到28Gbps数据速率。该芯片每路典型功耗在80毫瓦以内，提供约5kΩ的跨阻增益。TIA带宽可由带宽控制管脚进行选择，以优化接收机灵敏度。芯片支持PIN或者APD应用，提供PD反向偏置电压和用于接收光功率监控的RSSI功能。

　　芯耘XY5A2*系列产品是1/4通道低噪声、高线性度的线性跨阻放大器(TIA)，用于支持单通道50Gbps到100Gbps速率PAM4信号，适用于100G/200G/400G以及800G应用。该芯片每路典型功耗在200毫瓦以内。TIA带宽可由带宽控制管脚或寄存器进行选择，以优化接收机灵敏度。芯片支持PIN或者APD应用，提供PD反向偏置电压和用于接收光功率监控的RSSI功能。

　　内置32Bit内核，内部32MHz高精度系统时钟。32K Bytes Flash，支持I2C方式的Bootloader；2K Bytes SRAM。5V tolerance GPIO，支持上/下边沿触发中断。3个独立16 位timer；2个I2C模块，支持丛机多地址配置，支持400KHz；1路UART；内置PLU单元，内部包含4个独立单元；一个12位WDT。数字外设功能除了PLU之外，可以任意数字功能映射到GPIO。12位高性能ADC；支持多个外部模拟通道输入；ADC的有效位数高于市场同类产品。

　　G 1577nm DML、10G DFB, 及包括CWDM等5G前传方案在内的25G DFB激光器芯片的设计研发。全球第一家推出基于DML方案的10G-PON产品，通过了现网验证并开始批量发货。同时加入了25GS-PON MSA标准协会。启动了下一代芯片技术的研发。

　　铌奥光电400G光收发引擎产品包含：DR4、FR4和LR4。得益于铌酸锂调制器优越的特性，铌奥光电光收发引擎产品将会具有高速率、低功耗、高可靠的特性。400G铌酸锂光收发引擎可以应用于数据中心和电信级光模块。

　　VLC公司是一家总部成立于西班牙瓦伦西亚的提供光电子集成电路芯片的设计和测试的公司，2020年加入日立高新技术成为其全资子公司。VLC 提供光子集成电路芯片的一站式解决方案，包括 PoC 的咨询、设计、制造、测试和组装，满足客户开发光子集成电路芯片 （PIC）的需要。其丰富的经验和多样化设计开发经验可广泛应用于各种领域，包括通讯，量子光学，生物科技以及激光传感等。

　　这么多产品，看完心动了吗？即刻扫码可免费领取CIOE参观证件！9月1-3日，在展会中还将看到更多光通信芯片及材料、光通信器件及模块、光纤光缆/光纤传感系统、光测试仪器仪表、光通信系统设备、生产系统设备、广电通信设备、云数据中心、无线通信、运营及服务等新产品新技术哦